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精細加工與高階材料接合

創鉅致力於精細加工及高階材料接合技術的開發，在半導體設備零組件、精細靶材加工及高階材料接合等領域擁有完整豐富的研發經驗，能提供客製化的服務。

技術優勢

精細加工 : 擁有精密的多軸複合加工機，能加工多面體、多曲面及複雜外型，實現高精度及高效率加工。
材料接合 : 已開發出大面積異種材料的擴散接合技術，具有高接合強度、高焊合率的特性；另外，除了一般的高能量焊接外(雷射焊、氬焊)，還開發出具有低熱影響區的冷焊技術。

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