薄膜材料
電化學沉積材料
電化學沉積(Electrochemical deposition)為快速且符合成本效益的薄膜沉積方法，應用於半導體元件及先進封裝製程，創鉅可提供各種形狀、尺寸的陽極材料。
陽極材料可依客戶需求進行製作，包含參雜微量元素、極低的放射性顆粒等。
| 產品 Products | 應用 Application |
| 銅磷陽極 CuP anode |
互連線路(interconnect)、矽穿孔(TSV)、重佈線(RDL)、微凸塊(μbump) |
| 錫陽極 Sn anode |
微凸塊(μbump) |
