- 在半導體領域可提供電化學沉積 (ECD)、蝕刻 (Etching)、離子佈植 (Ion implanting) 以及物理氣相沉積 (PVD) 四大製程專用設備耗材,適用於業界各主流機台。
- 提供材料範圍包括矽、石英、陶瓷以及各種金屬材料(包括Pt、Au、Ag、 Pt、Pd、Ta、Ti、Al、Cu 、Ni、SUS)與PEEK。
- 可依照客戶需求提供合適零件。
| 應用設備 | 零件項目 |
|---|---|
| 電化學沉積 ECD |
1. Probe POT Potentiostatic Copper (Cu) 2. POT Cable Kit (Cu) 3. Titanium Fastener 4. Wafer Contact Ring |
| 蝕刻 Etching |
1. Insert Ring, Si Ring 2. RF Gasket |
| 離子佈植 Ion Implanter |
1. Ta Parts 2. Ag Parts 3. NiFe Parts 4. PEEK Insert Ring 5. Graphite Parts |
| 物理氣相沉積 PVD |
1. Ta Coil 2. SUS Clamp |