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薄膜材料
濺鍍靶材
- 創鉅使用超過50種化學元素，具備3000種以上合金以及30種以上金屬氧化物濺鍍靶材製作經驗。
- 可提供半導體產業、電子零組件產業等領域之濺鍍靶材。
- 可客製各種規格的需求。
創鉅製作的半導體等級濺鍍靶材，供應半導體晶圓製程、凸塊製程以及封裝製程使用，通過國際大廠驗證，具有高純度、高精細微觀結構的特性。
| 應用 Application | 產品 Products |
|---|---|
| 互連層 Interconnection layer |
Cu, CuAl, CuMn 靶材 Cu, CuAl, CuMn targets |
| 電極/金屬化層 Electrode/Metallization layer |
金、銀、鉑、鈦靶材 Au, Ag, Pt, Ti sputtering targets |
| 阻障層 Barrier layer |
鉭、鈦、鎢鈦、鎳釩靶材 Ta, Ti, WTi, NiV sputtering targets |
| 閘電極 Gate Electrode |
鎳鉑合金靶材 NiPt alloy targets |
| 下世代非揮發性記憶體 Next Generation Non-volatile Memory |
釕、鉑、鉭、鐵鈷合金靶材 Ru, Pt, Ta, FeCo alloy targets |
創鉅提供各式被動元件、晶體振盪器、陶瓷基板......等電子零組件製程所需的濺鍍靶材；能依據客戶的不同需求，設計成份及採用合適的靶材製程，以提供客戶最大價值。
| 應用 Application | 產品 Product |
|---|---|
| 薄膜電阻材料 Thin Film Resistance Material |
鎳合金、鉻合金、銅合金、鉭靶材 Ni alloy, Cr alloy, Cu alloy, Ta sputtering targets |
| 薄膜電感材料 Thin Film Inductance Matetial |
軟磁合金靶材 Soft magnetic alloy targets |
| 石英振盪器電極 crystal Oscillator Electrode |
金、鎳、鉻、銀合金靶材 Au, Ni, Cr, Ag alloy targets |
| 陶瓷基板電路 Ceramic Substrate Circuit |
銅、鈦靶材 Cu, Ti sputtering targets |
| 客製功能層 Customized functional layer |
純金屬、合金或陶瓷靶材 Pure metal, metal alloy or ceramic sputtering targets |
創鉅具備材料設計以及製程開發能力，可以提供客製化服務以符合客戶的需求。
- 金靶已通過ISO 10993-5細胞毒性之生物相容性認證